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【企业动态】Molex推出新式LED阵列灯座基底技能
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-12 15:02 浏览量:

  【企业动态】Molex推出新式LED阵列灯座基底技能

  互连产品供货商Molex宣告推出具有完好的电气、机械和光学连通性的新式LED阵列灯座基底技能,供给最佳的功用和运用。

  现有的LED阵列解决方案中,LED阵列金属印刷电路板或陶瓷阵列基底往往需求在节约本钱的小灯座基底尺度和供给所需的光学功用之间作出折衷退让的应战,一起需求供给整合式电气、机械和光学特性,以便在灯具体系中运用。Molex的新技能将连通性和易用性从LED阵列基底转移到一个别离的塑胶基底中,利来国际w66。然后进步散热、光学和机械互连功用。这种塑胶基底能够选用多种方法与LED阵列封装相结合,供给具有多种衔接挑选的LED阵列顶部外表。

  这项与Bridgelux共同开发的新技能现已整合到Bridgelux新近发布的Vero阵列产品中。预期这一项新的互连技能能够使得未来的LED阵列产品更简单整合和具有更高本钱效益,可让照明OEM厂商下降LED灯具规划的体系本钱,加速上市时刻,而且进步可靠性。LED企业五点动身 让商场冷季不淡ag

  这些技能改善包含隔热焊片,一个MolexPico-EZmate衔接器,以及改进的机械附着和光学参阅特性,一起坚持极低的侧高。与需求焊接在铝质或陶瓷材料的现有LED阵列封装上比较,新产品的焊片规划能够简化直接焊接程序和进步稳健性。Pico-EZmate衔接器接头选件完成无焊接电气介面,而且有助现场检修和替换。

  这种塑胶壳体互连技能以Molex用于消费性电子和其他很多商场的技能为根底,而Molex将供给广泛的UL认证Pico-EZmate插配线束产品,能够使用整个Vero产品系列,以高本钱效益的方法,简洁地完成安定的互连体系。

  

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