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解读功率型LED封装资料的研讨现状及发展方向
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-10-14 08:55 浏览量:

  解读功率型LED封装资料的研讨现状及发展方向

  

   (一)LED用封装资料的功能要求

  LED用封装资料一方面要满意封装工艺的要求,别的一方面要满意LED的作业要求。现在,环氧树脂在国内封装资料商场占了较大份额,因为树脂自身具有优异的电绝缘性、密着性、介电功能、通明性,且粘结性好;一起储存安稳、配方灵敏、操作简洁,可是较高的作业温度和紫外线辐射使环氧树脂的通明度严峻下降,很难满意大功率LED封装的要求,许多专家乃至以为,封装资料和工艺的落后已对LED工业的开展起到了瓶颈效果。

  封装工艺关于资料的功能要求

  为了满意LED实践安装的操作工艺的需求,封装资料要具有适宜的粘度、粘结性和耐温性,包含:(1)固化前的物理特性、固化后的一般特性。固化前的物理性质与操作性相关,其间粘度与固化特性尤为重要。因为聚合物资料的高膨胀率影响,热固化后,资料冷却之发作显着缩短,导致与周边资料的界面发作应力,继而引发剥离、资料呈现裂缝现象,所以尽可能低温固化。(2)外表粘结性。封装外表暴露的密封资料具有粘性,会导致密封资料之间彼此粘结,这种无法从选材机上剥离的状况会导致可操作性的下降。此外,在运用过程中,也会发作粘住尘埃、下降亮度的状况。从耐剥离、耐裂缝性的方面来看,需求较柔软的封装资料,但一般状况下,越柔软的资料粘性越高,因而,需求一种在这两者之间具有杰出平衡性的资料。(3)无铅逆流性。近年对无铅焊锡外表处理的要求越来越高,这也表明晰对封装资料的耐热性要求越来越高。在高温逆流状况下,会发作因上色、剧烈热改变引发的剥离、裂缝、钢丝开裂等。

  光透过率

  LED封装资料对可视光的吸收会导致取光率下降,封装资料要具有低吸光率、高通明性。相对环氧树脂来说,有机硅树脂通明性更为超卓。在紫外光区有机硅树脂类封装资料的透过率能够到达95%以上,使LED器材的光透过率和发光强度得到大幅进步。

  折射率

  LED芯片与封装资料之间的折射率的不同会对取光率有很大的影响,因而进步资料的折射率,让它尽可能地挨近LED芯片的折射率,有利于光的透过。一般来说,LED芯片的折射率(/7,=2.2—2.4)远高于有机硅封装资料的折射率(/7,=1.41),当芯片发光通过封装资料时,会在其界面上发作全反射效应,形成大部分的光线反射回芯片内部,无法有用导出,亮度效能直接受损。为处理此问题,有必要进步封装资料的折射率来减小全反射丢失。有研讨指出,跟着封装资料折射率的添加,将可使LED亮度取得添加,就红光LED器材而言,当封装资料折射率为1.7时,外部取光功率可提高44%。因而开发高折射率通明资料以缩小芯片与封装资料间的折射率差异,其重要性清楚明了。

  耐热老化和耐光老化功能

  在大功率高亮度LED中,封装资料不只会遭到很激烈的光照,还遭到芯片散热的影响,因而,封装资料需求一起具有耐光性和耐热性。即便长期暴露在高温环境下,密封资料也要求确保不变色、物理性质安稳。

  (二)功率型LED封装资料的研讨现状

  有机硅/环氧树脂封装资料

  跟着LED的功率和亮度越来越大,环氧树脂耐光、热老化等方面现已很难满意封装的要求。 可是环氧树脂具有优秀的介电、粘结功能,尤其是价格便宜,本钱低价。因而曩昔一段时间里,研讨作业者并没有抛弃运用环氧树脂,而是采取了使用有机硅来改性环氧树脂的方法来开发兼具两种资料长处的封装资料。

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