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解读半导体照明产业链现状,还有多少赶超时机?尊龙人生就是博旧
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-10-13 15:08 浏览量:

  解读半导体照明产业链现状,还有多少赶超时机?

  

此次国务院印发《“十三五”国家战略性新式工业开展规划》,明确提出掩盖集成电路全工业链三大要求,进一步完善国家战略规划。一是在IC规划范畴,提高要害芯片规划水平,开展面向新使用的芯片;二是IC制作环节,加速16/14纳米工艺工业化和存储器生产线建造;三是重视封装板块,提高封装测试业技能水平和工业集中度。尊龙人生就是博旧版,结合这三大关键,国家重视集成电路全工业链布局与加强存储器开展情绪坚决。

  

后摩尔年代下的绝佳赶超期

  

摩尔定律失效在即,世界厂商在技能更迭速率上出现放缓态势。现有制程工艺现已到达10nm水平,再往下制程的可打破空间小。在半导体纷繁抱团整合、降低成本、完成规模经济的情况下,我国集成电路工业顺势迎来了绝佳的赶超时期。再加上下游新式商场,我国作为全球最大的消费电子商场,活跃度高,进一步推动前端集成电路工业开展。在全球集成电路工业搬运的带动下,我国开展集成电路优势凸显。

  

  

战略规划下全工业链借机完善

  

早在十二五期间,集成电路工业上升到战略层面。自2014年起,国家颁布《集成电路推动大纲》并建立1300亿工业基金;2016年,提出《我国制作2025》、“互联网+”等方案的辅导,《推动大纲》的施行作业也正式敞开第二阶段的前奏,再加上《战略新式工业开展规划》也标准了下阶段方向。集成电路在十三五期间将会在方针关心下,真实掌握赶超时机。

  

  

在国家战略推动的第一阶段,产线的出资加码给全职业注入生机。现在,我国现已入集成电路产能建造高峰期,近10家晶圆厂的兴修标明前期出资将落地,成效显著。投产时刻首要及种子啊2017年末与2018年。

  

  

在制作产能提高的拉动下,资料设备、前端规划与后端封测环节都会获益,出现全工业联动的态势。在项目投产前,产线需求装备设备投入与资料商场,制作发力会给根底环节添加机会。在项目建成后,作为直接与IC制作匹配的封测环节会第一批实现,有利于我国封装技能在向WLP、SIP和3D IC等新封装技能演进。现在,在封测环节工业集中度低,大多由台湾企业把控,全球前十大封测企业市占总和仅66%,远低于晶圆代工的91.7%。

  

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