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【光亚展现场直击】华灿光电以“芯”打破领引LED芯片发展趋势
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-15 22:41 浏览量:

  【光亚展现场直击】华灿光电以“芯”打破领引LED芯片发展趋势

  跟着LED 技能进步、功能提高和产品价格的逐年下降,加之其节能、环保 的杰出优势,LED的使用范畴在近年来不断得到扩展,商场需求继续坚持旺盛,从而为事务规划的快速扩展供给了杰出的外部环境。

  6月10日,在广州光亚展期间,华灿芯·芯趋势2015新品发布会,由华灿光电营销总监施松刚同我们共享商场及LED芯片技能趋势剖析和华灿光电年度战略规划。一起,研制副总裁王江波博士带领研制的搭档们,为我们具体解读华灿光电年度同步推出的重磅新品,包含LED显示屏和照明多个细分商场,包含显示屏用高亮红光LED芯片,小距离显示屏专用LED芯片,倒装燿系列--白光倒装LED芯片,背光灿系列--020专用高亮背光LED芯片。

  施松刚总监表明,华灿在安定显示屏商场领导地位的一起,还将大力拓宽背光和照明商场。作为国内显示屏芯片干流供货商,华灿光电将把本身堆集的多年量产显示屏产品的丰厚经历合理运用于背光和照明商场,并以给客户定制的个性化需求为方针,坚持活跃猛进、继续立异的精力与举动,立志与客户共铸光辉。

  跟着红光产品的量产,华灿光电已成为显示屏商场全色芯片供货商,此次发布的高亮红光芯片是华灿又一技能提高效果。近年来,小距离显示屏的论题大热,华灿光电首先推出小距离显示屏专用LED芯片,芯的打破,充沛完成LED显示屏小电流和小电容下的一致性,满意低亮高灰下的高画质要求等多重要求,供给超高密显示屏芯片级画质提高解决方案,领引商场芯的趋势,小距离专用芯片X10C系列已首先量产。

  华灿光电积累多年的倒装研制经历,在今年光亚展期间,全面提出白光倒装芯片,一方面经过技能优化在光效方面取得了进一步的打破,在封装可靠性维护方面不断提高,另一方面完成芯片级荧光涂覆,便于直接COB使用。背光灿系列,高亮度、高稳定性和高可靠性,已取得封装客户和使用端的广泛认可和杰出商场口碑,

  华灿光电专心芯国际,将继续专心芯片范畴,合作封装客户和使用客户,从使用动身,从设备,资料,结构,工艺办法方面进行体系立异,为客户供给高品质的LED芯片,芯的打破领引芯的趋势。

  

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