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【光亚展前必看】LED职业的六种破坏性技能
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-12 08:10 浏览量:

  【光亚展前必看】LED职业的六种破坏性技能

  自从上个月收到LED职业老友的赠书《立异者的困境》以来,一直在考虑一个问题:咱们所处在的LED职业有没有发作破坏性技能,或许正在发作的技能改造有哪些可能是破坏性技能?

  破坏性技能的界说:

  1、更简略、更廉价,并且功能更低。(尤其是它第一次问世时,并继续一段时刻)

  2、赢利率一般更低,也不会完成更高的赢利。

  3、抢先企业中能带来最大赢利的客户一般不会运用,也不接受。

  4、首先在新式商场上,或是不重要的商场上,投入商业化运作。

  LED职业所发作的可能是破坏性技能的有:

  芯片:倒装芯片、2018年二季度互联网“宝宝”收益,高压芯片

  封装支架:EMC

  封装方法:COB、CSP

  电源:线性恒流IC

  散热器:塑包铝外壳

  跨界:光引擎

  一、高压芯片:

  LED自身就是一种破坏性技能,阅历了几十年的研制总算能走到干流的照明商场上,大放异彩。LED的全产业链中的各个环节都在不断地进行着技能改造,芯片产品改造有很多种,在各类技能中高压芯片可能会是破坏性技能。本来每颗芯片只要一个PN结区,高压芯片将多个PN结集成在同一个芯片上,以串联的方法进行集成。故单颗芯片能够有不同于惯例的电压,依据集成的PN结区的数量而得到更高电压。高压芯片的运用可削减封装工厂的作业时刻,原先需求固定多颗芯片,现在只需求一颗高压芯片即可。在高压芯片初入商场时,金属桥连区域易发生击穿,光效偏低一级现象都契合破坏性技能的典型特征:功能比原先更差,不容易在首要的商场推行。初入商场只能在球泡灯等要求LED数量少,电压高的场合。跟着高压芯片的前进,现在已推行到商业照明范畴的筒灯、吸顶灯等赢利更高的商场。

  

  倒装芯片在LED职业呈现的时刻不长,就其技能特色而言并不归于破坏性技能。倒装芯片在传统半导体职业呈现的时刻更长,倒装芯片的可靠性更强,耐热功能更强。现在在LED职业中因为结构特色光效目标偏低。未来当LED光效的水平趋向于极限时,运用者会从功能偏好转向可靠性偏好时,就是倒装芯片大放光荣的时分。尽管倒装芯片不归于破坏性技能,但倒装芯片调配其他技能可构成破坏性技能。

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