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【共享】蓝宝石衬底研磨三部曲
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-13 19:52 浏览量:

  【共享】蓝宝石衬底研磨三部曲

  一、 研磨首部曲——上蜡

  LED芯片研磨制程的首要动作即上腊,这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶含义相同。将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂改在加热约90~110℃的圆盘上,再将芯片正面置放贴附于圆盘,通过加压、冷却后,芯片则的确固定于盘面,完结上腊的动作。

  上腊的制程,有必要操控腊的厚度在2~3um,这与固蜡的挑选、加压办法及条件都有直接影响,而且直接关系着研磨后的竣工厚度均匀性。而上腊机的加压、冷却组织部分,大致可分红两种,一为运用两圆盘直接加压办法,另一种则是除了加压圆盘外,还添加了一个真空舱,在加压时将舱体抽真空,添加将蜡均匀压平的作用。

  这两种办法,严格来说差异并不大。可是某些芯片,却不适用于真空加压的办法上腊,例如芯片若是在磊晶制程前就已经在芯片正面的平边作刻号,当加压抽真空时,因为平边的刻号拱起,会形成芯片下的腊被真空吸出,导致腊厚缺乏。研磨时,平边区域非常简单就被磨掉。除了形成研磨缺角,也因裂缝的发生,简单使芯片决裂。

  可是,加压、冷却的规划也有不同,一般下圆盘都会有冷却水管路盘绕在盘内。可是有的是加压后数十秒或两分钟才开端加冷却水作冷却,而有的则是边加压、边冷却。

  当上腊作业时,有一个难题,即芯片上腊时的气泡。气泡会使芯片无法彻底贴附于铁盘或陶瓷盘上,研磨后会形成小裂缝。(若芯片研磨后发生小十字型或人字型裂缝,则是上腊时有微尘未被铲除而形成。)可是,近来已经有自动上腊机,如WEC、TECDIA。在Robot取片时,就能将气泡巨细操控在0.5mm以下,在通过加压冷却后,芯片上腊的情况就非常杰出。可是若以SpeedFAM的手动上腊机进行上腊时,去除腊中1mm巨细的气泡,就有必要依托操作者的经历与办法,才干取得最佳的上腊作用。

  二、LED芯片研磨二部曲——研磨

  在上腊制程作业完结后,接下来的制程就是破坏力最高的研磨制程。

  曩昔最老练的研磨制程就是Lapping,便是将芯片运用氧化铝研磨粉作第一次研磨。其作业办法是运用千分表量测与设定铁盘外围的钻石点,再将其放置于磨盘上,运用研磨粉作研磨。运用钻石点的意图在于让芯片研磨至设定厚度时,因为钻石的硬度最高,所以芯片就不致于再被磨耗。

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