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叫板EMC封装 陶瓷封装的商场在哪里?
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-08-11 18:47 浏览量:

  叫板EMC封装 陶瓷封装的商场在哪里?

  昨日《内忧外患夹攻 大功率陶瓷封装境况为难?》一文说到,大陆陶瓷封装工业好像真的处于外忧内困的地步而无法自拔。真实情况果真如此吗? 答案是否定的。2014年,当EMC封装显得炙手可热时, PPA/PCT封装并没有止步不前,在占稳0.5W细分范畴后也尽力向EMC高调占有的1W范畴进军;而感遭到直接要挟的陶瓷封装从业者更没有束手待毙,在保证其高散热、高绝缘、高牢靠性等优势的前提下,默默地从技能、本钱及商场等方面寻求打破。

  功夫不负有心人,支付总是有报答的,2014年年末,各种利好信息接二连三,预示着大陆陶瓷封装工业的春天行将到来。

  一、陶瓷封装优势显着,功率密度屡创新高;

  谈到陶瓷封装技能的开展,不得不谈科锐的研制意向。2014年科锐入主隆达,一方面是为了赶快切入中功率商场,另一方面是为了会集资源开发大功率器材。科锐大功率器材的开发思路是 “高密度级LED技能”,就是咱们俗称的高功率、小尺度。所谓高功率是指在平等封装尺度下尽可能行进功率及光效,这样虽然单颗封装本钱变化不大,但可大幅下降体系集本钱钱。所谓小尺度是在取得平等光通量的前提下尽可能下降封装尺度,进而下降单颗LED器材本钱,比方从3535到3030,2525,直至芯片级的1616、1010等,也就是逐渐抢手的CSP技能。

  沿着“高功率密度”这个技能概念,科锐相继开宣告选用高密度级LED封装器材的合适野外照明和室内照明使用的多种参阅计划。2014年5月23日,科锐推出XLamp® XP-L LED,成为业界首款能够在350 mA电流条件下到达200 lm/W光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器材。2014年12月18日,博天堂918国际娱乐,科锐宣告超大功率XLamp XHP LED器材完成商业化量产,其代表类型XLamp XHP50 /70 LED器材比之原有相同尺度的LED器材,能够完成双倍的流明输出和牢靠性进一步行进,使得照明出产商选用更少数量且更牢靠的LED器材便能完成相同亮度,然后明显下降照明体系的尺度和本钱。

  假如说科锐超高功率LED器材的推出更多仰仗其在高功率芯片上的技能优势,那么其最近推出的低本钱大功率XLamp® MHD-E/G系列则更多表现的是其在封装技能上的改造。XLamp® MHD-E/G系列归纳了陶瓷基COB LED的高流明密度/高牢靠性和外表贴装结构的规划/制作优势,www.d88.com深市上市公司公告(8月2日,选用中功率高压芯片调配陶瓷基板完成COB多芯片集成,在有限尺度上取得高流明输出,为亲睐外表贴装技能的照明客户供给了COB功用。比之同质化的中功率LED器材,XLamp® MHD-E/G系列能够简化开发,行进规划灵敏度,行进制作功率,协助照明客户更为轻松地完成更低的体系本钱。

  “越小就越廉价”使得CSP技能更是成为2014年评论的热门。CSP技能界说为封装体积与LED晶片相同,或是封装体积不大于LED晶片20%,且功用完好的封装元件。简言之,CSP技能寻求在体积越小下到达相同出光与功率,完成低本钱、小发光面积及长寿命的意图;一起小体积亦供给二次光学更高的规划弹性,能够在极小的单位面积完成最高亮度与大发光角,供给灯泡、灯管及灯具极大的规划灵敏性,有望成为新一代封装技能的干流之一。

  虽然业界以为CSP技能并非悉数选用陶瓷基板,但现在看来陶瓷封装是当时最牢靠及老练的CSP技能计划。早在2013年科锐就推出其最小照明级LED器材XLamp XQ系列,封装尺度仅1.6 mm ×1.6 mm,在冷白光(5,000 K)、1W条件下,可完成高达130 lm/W光效。2015年1月国星光电正式发布业界尺度最小的陶瓷基大功率CSP器材NS-CSP 1010系列,峰值功率到达3.5W,尺度仅有1.0×1.0×0.4,光效LED照明商场具有极大开展潜力。

  二、大陆倒装芯片及陶瓷基板兴起,资料本钱大幅下降;

  对大陆陶瓷封装从业者来说, 假如科锐等世界大厂取得的成果表现的仅仅职业美好前景及技能寻求方针,那么大陆本乡倒装芯片及陶瓷基板的快速兴起则表现的是实实在在的实际利好。

  倒装芯片在“大电流、高密度、小面积、大流明”等方面具有正装芯片无与伦比的优势。早在几年前,倒装芯片技能就现已遭到业界重视,但因为本钱、技能等原因,致使下流终端商场坚持沉寂。近几年跟着技能的不断行进,倒装芯片本钱不断下降,一起商场承受度进一步行进。飞利浦、科锐是较早进入该范畴的厂家之一,此外,台湾晶电、璨圆、新世纪等也开发有相似产品。大陆芯片厂家更不甘示弱,前几年还只把倒装芯片“雪藏”为技能储备的众厂家最近也纷繁活跃晒出了自己的“成绩单”,如三安、华灿、同方半导体等。2014年12月9日,德豪润达更是高调宣告新一代LED倒装芯片“天狼星”在安徽省蚌埠量产,一期产能为4英寸外延片15000片/月,2015年第四季度可完成满产达5万片/月,到时估计年产倒装芯片50亿颗。高亮度、大功率的倒装芯片现已成为德豪润达未来开展的要点,现在除了用于雷士照明的产品外,德豪润达还活跃向其他封装大厂推广。据笔者调研,德豪W级倒装芯片商场价格缺乏1.0元/颗,比较世界芯片大厂的1.5元/颗商场价格,跌幅高达40%,不只处理了大陆大功率芯片来历单一、不能自给的问题,更是给大功率光源的封装本钱带来实惠。

  “陶瓷基板本钱过高”,这是EMC支架进行商场推广时镇压陶瓷基板的最大理由。确实,从2008年科锐进行大功率陶瓷封装开端,其基板一向由台湾同欣独家供给。2011年今后,台湾立诚、大毅、瑷司柏等企业也开端进入此工业,但其产能规划一向无法撼动同欣的商场独占位置,同欣基板商场占有率一度高达78%以上。2012年以来,凭借规划效应及客户本钱考量,同欣4.2英寸氧化铝陶瓷基板商场价格由开端的50美元/片一路下调至当时的22-25美元/片(折算成3535类型未税价格为人民币0.25-0.28元/颗),但比较于EMC主打的3030类型0.06-0.07元/颗的商场价格,陶瓷基板价格仍然是适当高的。

  可是,好像LED芯片所阅历的商场轮回相同,大陆陶瓷基板的兴起将再次打破这种价格格式。2014年12月,大陆LED贴片式支架大厂凯昶德声称经过3年的悉心研制,首先建成大陆第一条共晶封装用陶瓷基板出产线,悉数选用国产设备,一期产能5万片/月,产品一经推出,其性价比取得商场共同认可。凭借国产设备及人工低本钱优势,凯昶德4.2英寸氧化铝陶瓷基板当时价格为16美金/片,折算成干流类型3535、2525、2016,未税价每颗分别为人民币0.2元、0.1元及0.06元,比台湾同类基板廉价25%。估计到2015年第四季度,凯昶德陶瓷基板二期产能将扩大至10万片/月,尔后凭借规划效应,基板价格有望再次下降25%以上,跌至当时台湾同类基板价格的50%。此刻W级功率型氧化铝陶瓷基板价格将跌破0.1元/颗,而使用于更高功率的氮化铝基板,其干流类型的价格也将下滑至0.2元/颗以内。如此价格,比较EMC支架,陶瓷基板在本钱上已无太大下风,再加上高的绝缘性、高的牢靠性及适用于LED倒装/共晶封装等长处,其性价比优势将凸显。

  当然,LED封装从业者更愿意看到PCT支架、EMC支架及陶瓷基板在技能及本钱上取得新的行进,比方,PCT能站稳0.2W-1.2W这个商场,并进一步向2W行进;EMC取得更低本钱及更高牢靠性,乃至向SMC支架改变;陶瓷基板价格能继续下滑,并凭借CSP技能逐渐向中功率浸透等。这些行进有助于封装从业者取得更多的高性价比照明光源处理计划,满意终端客户的不同需求。

  三、新式商场风声水起,陶瓷封装大有可为;

  商场、技能及本钱是相得益彰,相互影响的。技能行进催生出新的使用商场,而本钱下降促进了技能向新式商场浸透的脚步,新式商场的兴起又对技能及本钱提出了更高的要求,这种依存关系对LED职业也不破例。2013年以来,除了传统的野外照明商场、强光手电筒商场外,大功率陶瓷封装光源已逐渐向轿车前灯、手机闪光灯、紫外 LED灯等范畴浸透。

  2014年10月花旗集团轿车研讨总监Itay Michaeli发布陈述中列出了五项最具出路的开展技能,而LED前大灯位居首位。据预测,2014年,整个国内商场上将有245000套的LED轿车头灯,而这个数量到2016年将到达907500套,完成翻三倍以上的增加。而LED陶瓷封装光源具有耐震、耐高温、高牢靠度等长处,十分适用于车前头灯高温苛刻环境,是当时最老练牢靠的处理计划,商场前景不容小觑,世界LED照明大厂对此共同看好。2014年亿光推出新式高功率Argus系列LED车前雾灯光源,选用高散热氮化铝陶瓷基板,热传导速率可到达170W/m?K,除了传统 3.5×3.5mm封装外,尚有2.5×2.5乃至1.5×1.5的单晶雾灯封装规划,单晶操作1W功率更可达150lm高光效标准。除了亿光,其他世界大厂如科锐、飞利浦、欧司朗等均活跃布局这个商场,国内鸿利光电经过收买佛达信号布局轿车照明已进入此范畴,比亚迪也已开端推出LED前大灯处理计划。

  另一个适用LED陶瓷封装光源的是智能手机闪光灯商场,干流类型是2016氮化铝陶瓷封装器材。智能手机用LED闪光灯商场生长极快,估计2018年,全球闪光灯用LED出货量估计将达20.43亿颗,而全体营收/产量亦将从2013年的5.61亿美元、生长至2018年应战7.59亿美元。现在Philips Lumileds占有了LED闪光灯大部分商场份额,欧司朗、亿光电子分食这一细分商场。国内聚飞、鸿利、瑞丰、晶科等公司都有进入,鸿利光电的2016 闪光灯现已向手机厂的配件供给商送样,并能够到达量产,聚飞光电的相关产品也已送样,预估2015年一季度到达量产。

  此外,使用于农业、纸钞辨认、树脂硬化、特别生医等范畴的UV-LED商场前景看好。UV LED因为特别的光学波长,包含EMC在内的塑胶型支架并不适用,使得陶瓷封装是最牢靠的处理计划之一。虽然现在商场规划有限,但产品单价高,毛利高,因此招引了日亚化、首尔半导体及LG等世界大厂竞相开发,而大陆方面,据悉鸿利光电也在开发深紫外UV-LED(波长在260-320nm之间)商场。

  鉴于此,笔者以为,大陆陶瓷封装工业在未来1-2年内如能处理现有技能问题,一方面逐渐占有传统的野外照明以及技能门槛相对较低的强光手电筒商场,另一方面凭借低本钱优势顺势切入这些新式商场,乃至成为世界封装大厂的代工商,那么大陆整个陶瓷封装商场规划将适当可观。到那时咱们有理由信任,大陆本乡陶瓷封装工业必定能在世界大功率封装商场占有一席之地。

  虽然大陆陶瓷封装职业在当时遇到技能及品牌认同度等问题,但陶瓷封装的倡导者要信任,存在就是合理的。任何一项技能,把功用做到极致,把本钱降到极致,它就有存在的理由及空间,这需求咱们芯片、基板、封装、使用等各层级从业者的共同尽力方能达到。LED从业者不能只紧盯商场,而不深耕技能。只盯商场,会堕入顺从和跟风;深耕技能,把技能及本钱做到极致,必能协助企业成为大功率LED细分商场的王者,从群雄混战的红海商场驶向广阔无垠的蓝海商场。(本文作者:东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 技能总监 吴朝晖博士)

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